1．范圍

ISO/IEC14443的這一部分規(guī)定了鄰近卡（PICC）的物理特性。它應(yīng)用于在耦合設(shè)備附近操作的ID－1型識(shí)別卡。

ISO/IEC14443的這一部分應(yīng)與正在制定的ISO/IEC14443后續(xù)部分關(guān)聯(lián)使用。

2．標(biāo)準(zhǔn)引用

下列標(biāo)準(zhǔn)中所包含的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用ISO/IEC14443這一部分的各方應(yīng)探討使用下列最新版本標(biāo)準(zhǔn)的可能性。ISO和IEC的成員修訂當(dāng)前有效國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的紀(jì)錄。

ISO/IEC7810：1995，識(shí)別卡——物理特性。

RFID高頻IC卡USB讀寫(xiě)器HR2002

ISO/IEC10373，識(shí)別卡——測(cè)試方法。

3．定義，縮略語(yǔ)和符號(hào)

3.1定義

下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分：

3.1.1集成電路Integrated circuit(s)（IC）：

用于執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能的電子器件。

3.1.2無(wú)觸點(diǎn)的Contactless：

完成與卡的信號(hào)交換和給卡提供能量，而無(wú)需使用微電元件（即：從外部接口設(shè)備到卡上的集成電路之間沒(méi)有直接路徑）。

3.1.3無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡Contactless integrated circuit(s) card：

一種ID－1型卡類(lèi)型（如ISO/IEC7810中所規(guī)定），在它上面有集成電路，并且與集成電路的通信是用無(wú)觸點(diǎn)的方式完成的。

3.1.4鄰近卡Proximity card（PICC）

一種ID－1型卡，在它上面有集成電路和耦合工具，并且與集成電路的通信是通過(guò)與鄰近耦合設(shè)備電感耦合完成的。

3.1.5鄰近耦合設(shè)備Proximity coupling device（PCD）

用電感耦合給鄰近卡提供能量并控制與鄰近卡的數(shù)據(jù)交換的讀/寫(xiě)設(shè)備。

RFID高頻（HF）/超高頻（UHF）扎帶標(biāo)簽XT9687

4．物理特性

4.1一般特性

鄰近卡應(yīng)有根據(jù)ISO/IEC7810中規(guī)定的ID－1型卡的規(guī)格的物理特性。

4.2尺寸

鄰近卡的額定尺寸應(yīng)是ISO/IEC7810中規(guī)定的ID－1型卡的尺寸。

4.3附加特性

4.3.1紫外線

ISO/IEC14443的這一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外線的紫外線水平的防護(hù)需求，超過(guò)周?chē)贤饩€水平的防護(hù)應(yīng)是卡制造商的責(zé)任。

4.3.2X－射線

卡的任何一面曝光0.1Gy劑量，相當(dāng)于100KV的中等能量X—射線（每年的累積劑量），應(yīng)不引起卡的失效。

注1：這相當(dāng)于人暴露其中能接受的最大值的年累積劑量的近似兩倍。

4.3.3動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力

按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法（短邊和長(zhǎng)邊的最大偏移為hwA=20mm，hwB=10mm）測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

RFID應(yīng)用于會(huì)展簽到（點(diǎn)擊查看方案）

4.3.4動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力

按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法（旋轉(zhuǎn)角度為15°）測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

4.3.5可變磁場(chǎng)

a）在下表給出的平均值的磁場(chǎng)內(nèi)暴露后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

f—頻率（MHz）

磁場(chǎng)的最高值被限制在平均值的30倍。

b）在12A/m、13.56MHz的磁場(chǎng)中暴露后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

頻率范圍（MHz）平均磁場(chǎng)強(qiáng)度（A/m）平均時(shí)間（minutes）

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

頻率范圍（MHz）平均電場(chǎng)強(qiáng)度（V/m）平均時(shí)間（minutes）

0.3——3.0  0.6146

3.0——30  1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可變電場(chǎng)

在下表給出的平均值的電場(chǎng)內(nèi)暴露后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

f—頻率（MHz）

電場(chǎng)的最高值被限制在平均值的30倍。

4.3.7靜態(tài)電流

按ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述的測(cè)試方法（測(cè)試電壓為6KV）測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

4.3.8靜態(tài)磁場(chǎng)

在640KA/m的靜態(tài)磁場(chǎng)內(nèi)暴露后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。

警告：磁條上的數(shù)據(jù)內(nèi)容將被這樣的磁場(chǎng)擦去。

4.3.9工作溫度

在0℃到50℃的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，鄰近卡應(yīng)能正常工作。

附錄A（提示的附錄）

標(biāo)準(zhǔn)兼容性和表面質(zhì)量

A.1標(biāo)準(zhǔn)的兼容性

本標(biāo)準(zhǔn)并不排斥現(xiàn)存其它的標(biāo)準(zhǔn)中涉及PICC的部分，這里的限制只是為了突出PICC。

A.2用于印制的表面質(zhì)量

如果對(duì)印制生產(chǎn)出的PICC有特殊的要求，就應(yīng)注意保證供印制的區(qū)域的表面質(zhì)量能夠適應(yīng)印制的技術(shù)或采用的打印機(jī)。

RFID高頻技術(shù)應(yīng)用于會(huì)議簽到（點(diǎn)擊查看方案）

附錄B（提示的附錄）

其它ISO/IEC卡標(biāo)準(zhǔn)參考書(shū)目

ISO/IEC7811－1：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第一部分：凸印。

ISO/IEC7811－2：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第二部分：磁條。

ISO/IEC7811－3：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第三部分：ID－1型卡上凸印字符的位置。

ISO/IEC7811－4：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第四部分：ID－1型卡上只讀磁道——磁道1和2的位置。

ISO/IEC7811－5：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第五部分：ID－1型卡上讀寫(xiě)磁道——磁道3的位置。

ISO/IEC7811－6：1995，識(shí)別卡——記錄技術(shù)——第六部分：磁條——高矯頑磁性。

ISO/IEC7812－1：1993，識(shí)別卡——發(fā)卡人的識(shí)別——第一部分：編碼體系。

ISO/IEC7812－2：1993，識(shí)別卡——發(fā)卡人的識(shí)別——第二部分：應(yīng)用和注冊(cè)過(guò)程。

ISO/IEC7813：1995，識(shí)別卡——金融交易卡。

ISO/IEC7816－1：1998，識(shí)別卡——接觸式集成電路卡——第一部分：物理特性。

ISO/IEC7816－2：1998，識(shí)別卡——接觸式集成電路卡——第二部分：接觸的尺寸和位置。

ISO/IEC7816－3：1997，識(shí)別卡——接觸式集成電路卡——第三部分：電信號(hào)和傳送協(xié)議。

ISO/IEC10536－1：1992，識(shí)別卡——無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡——第一部分：物理特性。

ISO/IEC10536－2：1995，識(shí)別卡——無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡——第二部分：耦合區(qū)域的尺寸和位置。